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        产品详情

        YK SG5688A1是基于Ezpay全新一代AI超融合架构平台，面向超大规模数据中心的强劲性能、极致扩展人工智能服务器，最强算力密度6U空间内搭载1块NVIDIA  Hopper架构HGX-8-GPU模组(单颗GPU  TDP  700W)，整机算力提升3倍，显存容量640GB，显存带宽 26.8TB/s， 系统支持4.0Tbps网络带宽， 满足万亿级参数超大模型并行训练需求。搭载2颗Intel®第四代至强®可扩展处理器(TDP 350W)或2颗AMD第四代EPYCTM处理器(Max  cTDP  400W)，最高可达4TB系统内存，128TB  NVMe高速存储，支持高达12个PCIe  Gen5 x16扩展槽位，可灵活支持OCP 3.0、CX7、多种智能网卡等，构建面向超大模型训练、元宇宙、自然语言理解、推荐、AIGC等场景的最强AI算力平台。

        产品优势

        强劲性能

        Ø  8颗NVIDIA最新Hopper架构GPU，单颗GPU TDP 700W

        Ø  2颗Intel®第四代至强®可扩展处理器或2颗AMD第四代EPYCTM处理器

        Ø  AI计算性能高达16PetaFLOPS，整机性能提升3倍；集成 Transformer 引擎，大幅加速GPT大模型训练速度

        极致能效

        Ø  散热性能极致优化，风道解耦设计提升20%系统能效比

        Ø  12V和54V N+N冗余电源分离供电设计，减少电源转换损耗

        Ø  可选支持系统全液冷设计，液冷覆盖率高于80%，PUE<1.15

        领先架构

        Ø  节点内全PCIe 5.0高速链路，CPU至GPU带宽提升4倍

        Ø  节点间高速互联扩展，4.0Tbps无阻塞带宽IB/RoCE组网

        Ø  集群级优化架构设计，GPU：计算IB：存储IB=8:8:2

        多元兼容

        Ø  全模块化设计，一机多芯兼容，灵活配置支持本地和云端部署

        Ø  支持大规模GPT-3/MT-NLG/Alphafold模型训练和推理

        Ø  领先支持多样化的SuperPod解决方案，适用AIGC，元宇宙及AI4Science等丰富场景

        规格参数

        型号

        YK SG5688A1-TF

        YK SG5688A1-MF

        高度

        6U

        GPU

        8颗NVIDIA最新Hopper架构GPU, 单颗GPU TDP 700W

        处理器

        2颗Intel®第四代至强®可扩展处理器, TDP 350W

        2颗AMD第四代EPYCTM处理器, 最大cTDP 400W

        内存

        32条DDR5 DIMMs内存, 速率最高支持4800MT/s

        24条DDR5 DIMMs内存, 速率最高支持4800MT/s

        存储

        最多支持24块2.5英寸SSD硬盘, 其中最大支持16块NVMe

        M.2

        2块内置M.2 NVMe/SATA（可选）

        2块内置M.2 NVMe（可选）

        PCIe插槽

        支持10个PCIe 5.0 x16插槽（其中1个PCIe 5.0 x16插槽可替换为2个PCIe 5.0 x8速率的x16槽位）

        可选支持Bluefield-3、CX7以及多种类型智能网卡

        RAID支持

        可选支持RAID 0/1/10/5/50/6/60等, 支持Cache超级电容保护

        前置I/O

        1个USB 3.0端口, 1个USB 2.0端口, 1个VGA端口

        后置I/O

        1个USB 3.0端口, 1个MicroUSB端口, 1个VGA端口, 1个RJ45管理口

        OCP

        可选支持1张OCP 3.0网卡, 支持NCSI功能

        管理

        内置DC-SCM BMC管理模组

        TPM模块

        TPM 2.0

        系统散热

        6个N+1冗余热插拔风扇

        电源

        2块12V 3200W及6块54V 2700W铂金/钛金级电源，支持N+N冗余

        尺寸

        宽447mm，高263mm，深860mm

        重量

        净重92kg（毛重：107kg）

        环境参数

        工作温度：10℃~35℃;  贮存温度：-40℃~70℃

        工作湿度：10%~80% R.H.;  贮存湿度：10%~93% R.H.

         0到1000米 (3300英尺) 时工作温度0℃ ~ 40℃;

        1000到3050米 (10000英尺) 时工作温度5℃ ~ 32℃

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        京ICP备2022033023号 京公网安备 11030102011456号

        产品详情

        YK SG5688A1是基于Ezpay全新一代AI超融合架构平台，面向超大规模数据中心的强劲性能、极致扩展人工智能服务器，最强算力密度6U空间内搭载1块NVIDIA  Hopper架构HGX-8-GPU模组(单颗GPU  TDP  700W)，整机算力提升3倍，显存容量640GB，显存带宽 26.8TB/s， 系统支持4.0Tbps网络带宽， 满足万亿级参数超大模型并行训练需求。搭载2颗Intel®第四代至强®可扩展处理器(TDP 350W)或2颗AMD第四代EPYCTM处理器(Max  cTDP  400W)，最高可达4TB系统内存，128TB  NVMe高速存储，支持高达12个PCIe  Gen5 x16扩展槽位，可灵活支持OCP 3.0、CX7、多种智能网卡等，构建面向超大模型训练、元宇宙、自然语言理解、推荐、AIGC等场景的最强AI算力平台。

        产品优势

        强劲性能

        Ø  8颗NVIDIA最新Hopper架构GPU，单颗GPU TDP 700W

        Ø  2颗Intel®第四代至强®可扩展处理器或2颗AMD第四代EPYCTM处理器

        Ø  AI计算性能高达16PetaFLOPS，整机性能提升3倍；集成 Transformer 引擎，大幅加速GPT大模型训练速度

        极致能效

        Ø  散热性能极致优化，风道解耦设计提升20%系统能效比

        Ø  12V和54V N+N冗余电源分离供电设计，减少电源转换损耗

        Ø  可选支持系统全液冷设计，液冷覆盖率高于80%，PUE<1.15

        领先架构

        Ø  节点内全PCIe 5.0高速链路，CPU至GPU带宽提升4倍

        Ø  节点间高速互联扩展，4.0Tbps无阻塞带宽IB/RoCE组网

        Ø  集群级优化架构设计，GPU：计算IB：存储IB=8:8:2

        多元兼容

        Ø  全模块化设计，一机多芯兼容，灵活配置支持本地和云端部署

        Ø  支持大规模GPT-3/MT-NLG/Alphafold模型训练和推理

        Ø  领先支持多样化的SuperPod解决方案，适用AIGC，元宇宙及AI4Science等丰富场景

        规格参数

        型号

        YK SG5688A1-TF

        YK SG5688A1-MF

        高度

        6U

        GPU

        8颗NVIDIA最新Hopper架构GPU, 单颗GPU TDP 700W

        处理器

        2颗Intel®第四代至强®可扩展处理器, TDP 350W

        2颗AMD第四代EPYCTM处理器, 最大cTDP 400W

        内存

        32条DDR5 DIMMs内存, 速率最高支持4800MT/s

        24条DDR5 DIMMs内存, 速率最高支持4800MT/s

        存储

        最多支持24块2.5英寸SSD硬盘, 其中最大支持16块NVMe

        M.2

        2块内置M.2 NVMe/SATA（可选）

        2块内置M.2 NVMe（可选）

        PCIe插槽

        支持10个PCIe 5.0 x16插槽（其中1个PCIe 5.0 x16插槽可替换为2个PCIe 5.0 x8速率的x16槽位）

        可选支持Bluefield-3、CX7以及多种类型智能网卡

        RAID支持

        可选支持RAID 0/1/10/5/50/6/60等, 支持Cache超级电容保护

        前置I/O

        1个USB 3.0端口, 1个USB 2.0端口, 1个VGA端口

        后置I/O

        1个USB 3.0端口, 1个MicroUSB端口, 1个VGA端口, 1个RJ45管理口

        OCP

        可选支持1张OCP 3.0网卡, 支持NCSI功能

        管理

        内置DC-SCM BMC管理模组

        TPM模块

        TPM 2.0

        系统散热

        6个N+1冗余热插拔风扇

        电源

        2块12V 3200W及6块54V 2700W铂金/钛金级电源，支持N+N冗余

        尺寸

        宽447mm，高263mm，深860mm

        重量

        净重92kg（毛重：107kg）

        环境参数

        工作温度：10℃~35℃;  贮存温度：-40℃~70℃

        工作湿度：10%~80% R.H.;  贮存湿度：10%~93% R.H.

         0到1000米 (3300英尺) 时工作温度0℃ ~ 40℃;

        1000到3050米 (10000英尺) 时工作温度5℃ ~ 32℃

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